不争2亿像素，那争什么？今年手机CIS技术趋势归纳

手机摄像头CIS（CMOS图像传感器）自从突破1亿像素以后，再谈像素数量增大，似乎已经很难让市场产生激烈反应了。这两年电子工程专辑对于手机摄像头CIS，以及更多领域不同类型的图像/视觉传感器（如ToF、基于事件的视觉传感器），都在做技术上的追踪。
 
单就手机摄像头CIS而言，高像素追逐战是已经告一段落的，尤其是现在某些高端Android拍照旗舰手机，已经倾向于采用大像素、大尺寸的CIS，而不再刻意追求高像素。
 
前年我们写过一篇手机CIS技术的总结文章，后续也有更细致的技术热点追踪。现在是时候再做一波总结了。恰好上个月，主要针对的是手机CIS、近红外图像传感器和ToF传感器。基于此，我们可以简单梳理近2年来，移动成像CIS的技术发展现状。似乎这些技术趋势，仍然是不断围绕日益缩小的像素尺寸展开的。
 
 
几个主要技术点
 
前年的文章大致已经搭建起了手机CIS技术发展热点的框架，现在的发展方向是个延续。今年TechInsights的这份报告也更像是个现状总结报告，大部分算是“旧闻”集合。不过其中集结了大量TechInsights逆向拆解报告的某些图文资料，对于我们理解手机、移动成像CIS的技术也仍然很有帮助。
 
值得一提的是，之所以将手机摄像头CIS单独拿出来说，是因为手机乃是CIS产品目前最大的应用市场。主要应用于手机的移动CIS，占到整个CIS市场的大约70%。有关移动成像CIS相关技术的基础知识，建议阅读此前的文章，本文不再对其中的大部分技术名词、概念做解释。
 
从众所周知的大方向来说，移动成像CIS技术热门仍在于背照式（BSI，Back-Illuminated）与堆栈式（Stacked）结构。TechInsights的数据显示，背照式+堆栈式CIS占到手机CIS总量的将近90%。
 
 
从这张图来看，近5年背照+堆栈CIS的产品占比一直都是比较高的。其中3层堆叠（3-die）的CIS其实也并没有发生什么崛起式的市场革新——前不久我们撰文总结过索尼对于堆栈式CIS未来技术的发展预期，3层堆叠大概会在技术愈发成熟后走向普及。不过前照式（FSI）CIS在手机市场上似乎已经不见踪影。