依据这份新闻报道邀请函显示的信息，英特尔将项目投资300亿林吉特（折合人民币445亿元）重金增加其在马来西亚的半导体封装加工厂的生产量。
据了解，这一次项目投资的主要目的是在马来西亚扩展其半导体封装加工厂的生产量，并经过加强对半导体封装加工厂适用的适用，更进一步将其加强为英特尔的全球服务中心。
而除去扩大生产能力外，这一笔项目投资也与英特尔的下一步发展趋势方案拥有紧密联系的关联。
依据英特尔官方网站释放的信息内容，在后面英特尔将会把马来西亚市场定位为集团旗下生产制造与共享平台的关键中心之一，这一个决定与当今亚洲加工制造业对英特尔的关键作用有一定的关联。
而另一方面，近些年客观原因造成的大批量加工厂关闭严重影响了其半导体业的发展趋势，大批量企业芯片供货因而遭受危害，尤其是在此之前就在芯片的封装形式这方面取决于马来西亚市场的英特尔更是如此。
在此之前，英特尔现任CEO帕特·吉尔辛格就曾表明，将以放弃短期内短期内为成本换得五年内英特尔的重大转变，这一次对马来西亚半导体封装加工厂的大笔项目投资应当也是这一个策略的体现。
由 dawei
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