众所周知，美修改规则后，全球出现了芯片短缺的问题，为了解决这一问题，各大芯片厂商都积极提升芯片产能。
其中，台积电、三星等分别投资千亿美元到芯片制造领域，英特尔也不例外，不仅宣布进入芯片代工领域，还计划代工制造高通芯片，甚至还定下了要在2025年超越台积电成为全球第一芯片代工厂商。
而美面对这种情况，也开始积极运作。首先，邀请台积电、三星等芯片厂商赴美建设芯片工厂；其次，为了缓解福特、通用等美企的芯片短缺，美方面还明确要求台积电等芯片企业提高汽车芯片产能；最后，甚至要求台积电、三星、英特尔等芯片代工厂商45天内交出订单、库存等商业机密数据。
要知道，一旦台积电等交出数据，那么就会彻底失去议价权，同时也会失去客户的信任，造成不好的影响。
在美“威逼利诱”下，三星、台积电等不得不选择妥协，纷纷交出相关数据。但是，交出数据之后，台积电却选择这样做。
据悉，交出数据之后，台积电创始人张忠谋在APEC会议上明确表示，美在自由贸易上较过去多了“条件”，这样做很可能带来不良后果。另外，张忠谋还指出了所谓“条件”，就是美要半导体芯片制造本土化这件事。
除此之外，交出数据之后，台积电方面还批准了对日本工厂50亿美元的投资。据了解，在日本建设的工厂，主要是采用22/28nm制程工艺，并且还与索尼半导体等日本企业合作
不仅如此，台积电还计划于2022年开始建设日本的JASM晶圆厂，并计划在2024年年底实现量产，此举也得到了日本方面的承诺支持。
值得一提的是，有消息称，台积电为了市场需求，计划在高雄建设生产7nm以及28nm制程的晶圆工厂。
由此可见，在交出数据之后，台积电并没有“坐以待毙”，而是选择了多方面布局，在海外地区建设更多工厂，以此来分散产能。对于台积电而言，这样做至少意味着三点。
首先，不做“待宰的羔羊”。
要知道，在之前台积电曾多次拒绝赴美建厂，其原因就是赴美建厂的成本太高，远超于预期，但是，美方面却以540亿美元作为补贴，最后，不得已台积电才选择赴美建厂。
然而，没想到的是，赴美建厂也不能满足美的“胃口”了，又开始向台积电等索要芯片数据，目的就是为了完善美芯片制造产业链，从而掌握全球芯片产业链。因此，台积电主动选择赴海外建设更多的工厂，不把全部产能放在一个地方，不做“待宰的羔羊”。
对此，台积电张忠谋也明确表示，美还不具备掌握全球芯片产业链的条件和能力，即使投资540亿美元，也不可能成功。
其次，寻求技术上的突破
据了解，台积电此次在日本建厂的同时，还与多家日本半导体企业合作，看中的就是日本的新材料技术和先进的封装技术，也就是说，台积电想寻求技术的突破，以此来摆脱美技术的封锁。
要知道，台积电之所以不能自由出货，很大一部分原因就是，其生产线上采用了美技术。如果自己在技术上取得突破，生产的产品不包含美技术，那么就能不受美规则的约束，实现真正的自由出货。
最后，用行动告诉美，情况今非昔比了。
在美修改芯片规则之后，台积电等不能自由出货，导致了全球“芯片荒”，而台积电作为全球最大的芯片代工厂，不得不扩大产能。其中，苹果等美企对台积电的依赖也越来越严重。而台积电在其他国家和地区建设工厂，很大一部分原因也是为了扩大产能。
也就是说，台积电用实际行动告诉美，在全球缺芯的情况下，想要完全掌握全球芯片产业链是没有用的，最后还是要依赖台积电，情况今非昔比了。
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由 dawei
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