在今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，要求台积电、韩国、三星在内的多家半导体企业提供商业机密数据。11月8日，是期限的最后一天。
台积电方面经过多次改口之后，最终在11月8日前“踩点”完成美方问卷并回传，向美国“自愿提交”有关芯片持续短缺的信息。台积电表示，提交相关数据是协助解决全球芯片短缺问题，并确保没有客户特定数据被披露。
截止11月7日，包括台积电、联电、日月光、环球晶等企业都已“交卷”，总计已有23家国际大厂与机构完成响应答复。台积电是在已答复的23家企业与机构、个人当中的表格“回答最明确”，且列出了过去两年的车用相关营收占比分别约4%和3%等数据。
尽管美国商务部表示这是在“自愿”的基础上向半导体企业寻求供应链信息，但是美国商务部长吉娜·雷蒙斯曾警告这些公司，“如果它们不做出回应，我们可能会援引《国防生产法》或其他工具来强迫它们这样做。”
由 dawei
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