近两年，苹果自研处理器持续推进，2020年年底推出首代自研处理器M1芯片，去年年底又推出了M1 Pro、M1 Max芯片。之前苹果曾表示，要用两年的时间在Mac产品线中普及自家自研芯片，所以今年苹果自研芯片可能会加速普及。
近日，有业内人士爆料苹果将在今年推出M2芯片，将在新款MacBook Air中搭载。并且还有可能推出更小巧的Mac Pro、更强大的Mac mini和尺寸更大的iMac。
至于新款MacBook Pro在设计方面和M1 Pro版本基本保持一致，采用刘海屏，直角边框设计，统一厚度，提供Magsafe3磁吸接口、两个雷电4以及耳机孔等拓展接口，拥有效果极强的mini LED屏幕，但是厚度会比后者要薄一些。
由 dawei
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