日前荣耀官方宣布 ，旗下X系列新品——被称为“八年诚意之作”的荣耀X30将于12月16日也就是今天在荣耀周年庆上发布。随着发布会进入最后倒计时，外界对于该机的预热也越来越密集。现在有最新消息，继外观渲染图之后，近日有网友进一步放出了该机的真机上手图，我们对于该机的外观也有了更加真切的感受。
据网友最新放出的真机上手图显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀X30的屏幕设计非常出色，将会采用居中打孔方案，并且采用超窄边框的直面屏，其上边和左右两边的边框都控制的十分出色，且三边几乎等宽，只有下巴部分稍宽一些，官方号称其将会是“窄边直屏天花板”，再配合小孔径的居中开孔前摄，让该机的屏占比非常高，正面视觉观感甚至可媲美旗舰级产品。
其他方面，全新的荣耀X30将搭载高通骁龙695 5G芯片，基于6nm工艺制程打造，与骁龙690相比，CPU性能提升了15%，图形渲染速度上提升了30%，并将同时支持毫米波和sub-6 5G网络。将后置48MP+2MP+2MP三摄相机模组，足以满足用户的日常使用需求。此外，该机将搭载全新的Magic UI 5.0系统，对手机的流畅度进行了深度优化，并且通过内存融合等技术实现了久用不卡的用户体验。
据悉，全新的荣耀X30将在12月16日的荣耀周年庆上正式发布，主打“快充长续航”，并且在充电速度、电池、续航、屏占比与边框控制方面都有着一定的提升，称得上是“充满诚意”。更多详细信息，我们拭目以待。
由 dawei
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