我们先了解下 WD 的自校准。
WD 的自校准，主要流程有：调整磁头读写功率;调整磁头飞行高度;调 整磁通量和磁道密度;设置磁面合适容量;优化测验读取通道;磁盘面表全面 扫描坏道加入日志;压缩坏道日志规内扇区和轨道;将日志加入 P 表;全盘低 格。
每个硬盘，从扫描坏道到低格，流程效果都是一样的，而关系到这里是否 成功，关键在于前面的 ARCO 磁头性能参数调整。ARCO 参数主要由固件提供， 好的通刷固件能把 ARCO 参数调整到最佳好，但不管怎么样调整，原盘出厂的 工厂调适，肯定是最适合原盘的。
如果我们把原盘的适配参数用到通刷固件里，那肯定是最好的。 和硬盘适配有关的模块一共就四个：40 41 47 4A 。我们通刷后，回写原盘 的这四个模块，硬盘适配参数最佳!
在这四个模块中，47 是最关键的模块，一般称为适配模块，在通刷回写以 上四个模块后，要生成 47 适配信息，在 47 编辑里，先读取 47，从 40 读出，如 果 40 不能生成也可以从 41 读出，读出后再点写入即可。
我们对硬盘做 44，也就是为了生成 47 模块，如果有原盘 47，在从 40 或 41 生成后，做 44 时可以选择从 47 获取信息。
启动 ARCO 后，自检卡在最前面的 C4 不过的,一般是有磁头坏或某段坏造 成,可强行跑 da 或 d1 流程,完成查看 E0 等模块记录确定那个磁头的坏道记录多 来判断，L 板一般不超过 1W,701499 一般不超过 3W,三角板一般不超过 5W 或正 常。C4 的自检过程记录在 2000 至 2007 模块,如果 c4 失败可查看这些模块有没 有内容记录来判断停在那个磁头。
卡 D1 的，有些是 DA，固件不合适，需换固件跑。
卡 D2 的，此步是加 P 表，如果 p 表值太高,则会失败.流程指向 DC
卡 B9 的，P 表高的会致使这步失败,P 表没有记录的话也会失败，停下先清 译码表再重建，再从 B9 开跑。 SF 启动正常完成后是有 P 表记录的。
03 模块包含该硬盘当前所运用的 TPI 和段位值，E0 至 E5 和 F0 F1 模块是 每个磁头的自校过程中产生的坏道记录。2050 至 2057 模块是每个磁头的调适配 记录。
砍过段的，都需要重建译码表，再从 B9 开始跑。如果不能重建的，清 G 表再重建，如果还是不能重建的，P 表记录过高，还需要砍其它段位，重新按 3 号模块记录的 TPI 值手动选择。
爆头的，可以砍头也可以先尝试降容，降容方式是设置 CAP 值。CAP 选择 段位容量有三个档位：1 为满容量，最大容量;2 为最多降到半容量，如 500 的 可以降到 320G 或 250G;3 为最小容量。
L 板的跑法 ：通刷后需要先测验内格是否格得动，能格动才能跑，跑完第一 个 C4 后停下，重新调适配，设置好 47 后，再接着跑才能成功。 中断自检，或自检自动到了 DC，要软复位再跑。 fmt 格一会就断电的，尝试再选择一次 TPI 再格。
三角板扫描出!号的，一般是板不良造成。
一般固件引起的敲盘会自通电转动敲两下就停转，如果怀疑是固件引起的， 在停转后用磁道测验功能来测验。如果这个盘的电路板是配对的。ROM 也是写 了同家族号其它兼容的，执行此功能后硬盘不敲，起转有寻道声。证明就是固 件引起的敲盘。还是敲的话证明有磁头破坏。 重建译码表=带 P 表的内部格式化，只要格式化一开始，重建就完成了。
由 dawei
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