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16 9 月 2026, 周三

不止3nm工艺代工 消息称Intel和台积电合作开发2nm工艺

2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变,除了自建工厂生产自家处理器之外,还要重新进入代工市场,同时也加强与晶圆代工厂的合作,此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能,现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。
 
爆料这一消息的是Northland分析师Gus Richard,它日前发布报告,将Intel目标股价上调到62美元,并给出优于指数的评级,看好Intel未来发展。
 
根据他的说法,Intel不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工,同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。
 
不过这一说法还没有得到Intel或者台积电的证实,考虑到这是高度机密的信息,一时间也不会有官方确认的可能。
 
此前消息称台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动,且首批产能被苹果和Intel均分。
 
至于未来的2nm工艺,台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料,预计会在2025年量产。

dawei

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