苹果将委托台积电制造iPhone5G调制解调器芯片 2023年商业化

 北京时间11月24日上午消息，据日经新闻报道，知情人士透露，苹果正与台积电建立更加密切的合作关系，计划从2023年开始由台积电为其生产5G iPhone的调制解调器，从而降低对高通的依赖。
 
　　知情人士表示，苹果计划采用台积电的4纳米生产技术来大规模生产该公司的首款自研5G调制解调器芯片。此外，苹果据悉还在开发自己的无线电频率和毫米波组件，以便为这款调制解调器提供补充。知情人士补充道，苹果同时也在为这款调制解调器开发自己的电源管理芯片。
 
　　据悉，最新一代iPhone采用的这些组件均由高通公司提供。
 
　　但苹果最近几年一直在努力降低对高通的依赖，并加强对关键半导体组件的控制。这两家美国公司在2019年和解了旷日持久的专利官司，高通最近也确认它在iPhone调制解调器订单中的比例将在2023年降至20%左右。
 
　　知情人士称，自主开发调制解调器除了能降低支付给高通的费用外，还可以为苹果将台积电的芯片与内部开发的移动处理器相整合铺平道路。这将令这家美国科技巨头更好地控制硬件整合能力，提升芯片效率。目前多数移动芯片开发者都在将5G调制解调器系统整合到处理器芯片中。
 
　　调制解调器芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。这一领域长期由高通、联发科和华为主导，高通在这一领域拥有大量专利。英特尔自2016年开始与高通共同为苹果供应调制解调器芯片，但在2019年退出智能手机调制解调器芯片开发领域，并将这项业务出售给苹果。
 
　　虽然苹果使用自主研发的A系列移动处理器已经超过10年，但开发移动调制解调器芯片却更具挑战，因为这种芯片必须支持所有的旧版通讯协议——从2G、3G和4G到最新的5G标准。